Hライン2020年04月01日現在

  • 1

    印刷機

  • 2

    3D高速ハンダ印刷検査機

  • 3

    塗布機

  • 4

    高効率モジュラー

  • 5

    プレミアムモジュラー

  • 6

    リフロー炉

構成 メーカー 形式 対象部品 対象基板サイズ
印刷機 パナソニック SP18P-L 枠サイズ 600X650~736X736 Min/50X50~Max/510X460 T/0.3~3.2
3D高速ハンダ印刷検査機 ヤマハ Ysi-SP Min/50X50~Max/510X460
塗布機 ヤマハ HSD-X Min/50X50~Max/440X460 T/1.2~3.0
高効率モジュラー ヤマハ Σ-G5S 0402~ 44X44 T/12.7 Min/50X50~Max/550X500 T/0.3~12.7
プレミアムモジュラー ヤマハ Σ-G5SⅡ 0402~ 44X44 T/12.7 Min50*50~Max610*510
リフロー炉 タムラ TAP50-578EM(N2対応リフロー) 基板上32㎜ 下10㎜ Min/50X50~Max/600X500 (反り防止有)