部分生産から一貫生産まで、
高品質で多様な製品を提供します。
基板assemblyでは試作（少量）から量産まで、高密度基板や特殊基板、BGA実装基板など多種多様の製品を製作可能です。
表面実装についてはマウンターラインを形成して、3ラインで対応しています。大型基板実装ライン、量産ライン、量産補助ラインと、お客様の要望に応えられるライン構成で、実装展開します。
表面実装後は、画像検査で半田状態の品質検査やフィクチャレステスターでの通電検査を行い、より品質を確実なものにし、Discrete部品実装から半田付け及び洗浄等も一連の流れで品質・コスト・納期等のご要望に応えられるようにしています。
また、仕様に応じての検査および機能検査からエージング等、お客様のご要望に応えられる環境を作っています。
ISO（品質・環境）に準じた社内システムにより、品質および環境の維持向上に努めます。
基板組立ASSYフロー
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実装
量産品は自動機で、少量品においては手作業で、部品一点一点を正確にマウントしていきます。
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半田付け
ディスクリートタイプは自動半田槽で、表面実装タイプはリフロー装置で半田付けを行います。
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洗浄・乾燥
半田付けにおいて付着したフラックスを洗浄し、約７０度の温風で乾燥します。
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後付け
洗浄できないパーツは洗浄後に手作業で後付けします。
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検査
目視および自動検査機により、部品の誤実装から浮き傾き、そして半田不良を厳しく検査します。
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梱包・出荷
輸送中の破損等に備え、製品は一枚一枚専用の導電エアマットで梱包し出荷します。