基板実装
部分生産から一貫生産まで
高品質で多様な製品を提供します。
表面実装後は、画像検査ではんだ状態の品質検査やフィクチャレステスターでの通電検査を行い、より品質を確実なものにし、Discrete部品実装からはんだ付け及び洗浄等も一連の流れで品質・コスト・納期等のご要望に応えられるようにしています。
また、仕様に応じての検査および機能検査からエージング等、お客様のご要望に応えられる環境を作っています。
ISO（品質・環境）に準じた社内システムにより、品質および環境の維持向上に努めます。
当社は2ラインの高速マウンターを保有しております。最新鋭の印刷機から0402サイズ対応のマウンターを設置し、試作から量産まで柔軟に対応しております。印刷検査機も導入しており、はんだ印刷後の検査を実施する事で不具合発生を事前に検出する事も可能です。リフローではN2（窒素）対応にて、はんだの濡れ性が良く、信頼性の高いはんだ付けが可能となっております。
量産品は自動機で、少量品においては手作業で、部品一点一点を正確にマウントしていきます。
FX-300tR良品画像を登録しており、現画像と比較観察可能なX線観察装置です。
コンパクトな小型X線装置でありながらフラットパネル６０°傾斜して観察ができ斜めからの観察には観察位置を自動追従します。
真上からの２次元画像検査に加え、４方向斜めからの視野全域をタクトロスなく一括で撮像でき基板を手に取り四方向からチェックするかのような画像により、基板に触れず目視検査が可能となり人為的ミスを削減する事が可能。
またICなどのピン間ブリッジ、リード浮きなど真上からでは分かりにくい不良の自動検査にも対応しています。
ポイントはんだ
プログラム作成し、はんだ付け部分に基板下面よりフラックスを塗布し、安定した噴流波にて確実なはんだ付けを行います。また、多層基板、重部品にも対応可能です。
ノズル周りからN2（窒素）の熱風も出ており、はんだ上がりや仕上がり状態も良好です。
これまで手作業だったはんだ付けも自動化する事で品質の安定化、コスト削減出来る様になりました。
自動はんだ（共晶用）
基板上の挿入部品へフラックスを塗布後、溶融したはんだに接触させて接合を行う装置。スルーホール実装に広く用いられ、部品の大型化や多層基板にも対応。連続したはんだ供給と確実な接合により、高い生産効率と信頼性を維持します。
両面実装基板で量産物にはフローパレットを作製する事も可能です。マスキング作業の削減、工期の短縮、品質の安定化が図れます。
自動はんだ（鉛フリー用）
ディスクリートタイプは自動はんだ槽で、表面実装タイプはリフロー装置ではんだ付けを行います。
フラックス残渣で起こりうる、導通不良や腐食をなくすためアルコール系の溶剤を使用し 小基板からドライバ基板のような大きな基板まで 洗浄1槽・リンス3槽・乾燥1槽 工程で フラックスを除去します。
近年フラックスの向上により無洗浄化も増えてきた半面、防湿処理を必要とする基板や、不良抑止、高品質・高信頼性を求めるためには洗浄は欠かせない工程になっています。
洗浄できないパーツは、洗浄後に手作業で後付けします。
昨今、基板への防塵・防湿処理をご希望されるお客様が増えております。
弊社の基板防湿剤塗布は、少量多品種・異形基板・試作基板などにも柔軟に対応し、
必要な箇所への防湿剤塗布が可能です。
防湿剤塗布だけでは無く、ポッティング処理も対応可能です。
目視検査では、部品の誤実装から浮き傾き、そしてはんだ不良を厳しく検査します。
プリント基板の検査完了後、お客様の仕様に合わせてBOXの組立、配線を行います。
