Ｈライン2023年04月12日現在
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1
印刷機
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2
3D高速ﾊﾝﾀﾞ印刷検査機
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3
塗布機
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4
高効率モジュラー
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5
プレミアムモジュラー
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6
リフロー炉
| 構成 | メーカー | 形式 | 対象部品 | 対象基板サイズ |
|---|---|---|---|---|
| 印刷機 | パナソニック | SP18P-L | 枠サイズ 650Ｘ550 736Ｘ736 | Min/50X50～Max/510X460 T/0.3～3.2 |
| 3D高速ﾊﾝﾀﾞ印刷検査機 | ヤマハ | Ysi-SP | ― | Min/50X50～Max/510X460 T/0.3～5.0 |
| 塗布機 | ヤマハ | HSD-X | ― | Min/50X50～Max/460X440 T/1.2～3.0 |
| 高効率モジュラー | ヤマハ | Σ-G5S | 0603～72X72 T25.4 | Min/50X50～Max/610X510 T/0.3～5.0 |
| プレミアムモジュラー | ヤマハ | Σ-G5SⅡ | 0603～72X72 T25.4 | Min/50X50～Max/610X510 T/0.3～5.0 |
| リフロー炉 | タムラ | TAP50-578EM（N2対応リフロー） | 基板上30㎜ 下15㎜ | Min/50X50～Max/600X500 （反り防止有） |